科研成果

系列导热硅脂、导热硅胶技术

发文时间:2018-10-23

技术简介

目前国内高端热界面材料约90%市场被进口产品占领,日本信越、美国道康宁高端硅脂为业内公认的顶级产品,但是价格昂贵。本技术采用自主研发的新型导热填料和先进生产工艺,产品具有低界面热阻、低油离度、高流动性、低粘稠度等特点,有利于自动化施工,可在-40℃~150℃范围内长期保持良好的工作性能。其中,高端产品性能优于国外顶级产品,并且在价格上拥有~50%优势。

 

性能指标

单位

TG-188

TG-288

TG-388

TG-488

TG-588

TG-688

颜色

——

灰色

灰色

灰色

灰色

灰色

灰色

导热系数

W/m×K

1.0

1.5

2.0

2.5

3.4

4.0

热阻

℃/m2×W

0.21

0.17

0.11

0.09

0.08

0.06

比重

g/cm3

2.95

3.06

3.14

3.25

3.23

3.42

粘度

mPa×s

~8.6×105

~7.2×105

~1.3×106

~9.1×105

9.6×105

1.4×106

体积电阻率

Ω×cm

>1×1013

>1×1013

>1×1013

>1×1013

>1×1013

>1×1013

工作温度

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

-40~150

挥发份

%

0.8

0.8

0.6

0.6

0.3

0.3

油离度

%

0.5

0.5

0.3

0.3

0.2

0.2

有效期

24

24

24

24

24

24

RoHs

——

符合

符合

符合

符合

符合

符合

应用领域

  • LED照明设备散热(体育场照明灯、汽车车灯、路灯等)。
  • CPU、GPU等信息处理设备的散热(计算机、平板电脑、可穿戴设备等)。
  • 显示器设备(等离子显示器、车载显示设备、发动机控制单元等)。
  • 无线电设备散热(手机、信号基站等)。
  • 其他高功率电子设备或组件散热(电源、充电桩、动力电池等)。